SMD, GOB, COB, COG는 LED 디스플레이 및 전자부품 패키징 방식에서 자주 언급되는 용어로, 각각 다른 구조적 특성과 용도, 장단점을 가집니다. 아래에 각각의 개념과 차이를 정리해 드립니다.
1. SMD (Surface Mount Device, 표면실장소자)
- 설명: LED 칩을 PCB 표면에 납땜하여 부착하는 가장 일반적인 방식.
- 구조: R, G, B 다이(칩)를 하나의 패키지에 넣고, 이를 PCB에 실장.
- 특징:
- 대중적이며 비교적 저렴
- 모듈 교체 및 수리가 용이
- 픽셀 간 거리를 좁히기 어려움 (소형화에 한계)
- 용도: 실내외 전광판, LED 간판 등
2. COB (Chip On Board)
- 설명: LED 칩을 직접 PCB 위에 실장하고, 와이어 본딩 및 에폭시로 봉합
- 구조: 패키지 없이 LED 다이를 PCB에 바로 부착
- 특징:
- 고해상도 구현에 유리
- 내구성이 높고 방수/방진 효과 우수
- 발열 분산이 뛰어남
- 수리 어려움 (모듈 단위 교체 필요)
- 용도: 고해상도 실내 LED 디스플레이, 상업용 디스플레이 등
3. GOB (Glue On Board)
- 설명: SMD나 COB 방식 LED 위에 투명한 보호 소재(글루, 실리콘 등)를 덮어 보호하는 기술
- 구조: 기존 SMD/COB 구조 위에 보호 코팅을 추가한 형태
- 특징:
- 습기, 먼지, 충격 등에 강함
- 방수/방진/충격 보호 성능 강화
- 투명 소재 덕분에 시야각, 밝기 손실 적음
- 용도: 고내구성 LED 디스플레이, 렌탈 LED 패널, 야외·무대용
4. COG (Chip On Glass)
- 설명: LED 혹은 회로 칩을 유리기판 위에 실장하는 방식
- 구조: 디스플레이 회로를 유리기판 위에 직접 형성
- 특징:
- 투명 디스플레이에 적합
- 박형화, 경량화 가능
- 고정밀 공정 필요, 비용 상대적으로 높음
- 용도: OLED 패널, 스마트워치, 고급 스마트폰, 투명 디스플레이
요약하면,
| 방식 | 기판 | 특징 | 용도 |
| SMD | PCB | 범용, 저비용, 쉬운 수리 | 일반 LED 디스플레이 |
| COB | PCB | 고해상도, 방열 우수, 내구성 높음 | 실내용 고해상도 |
| GOB | PCB + 보호층 | 방수/방진, 외부 충격 보호 | 실외/무대용 고내구 LED |
| COG | 유리 | 박형, 투명 가능, 고비용 | OLED, 투명 디스플레이 |
