마이크로 LED에서 COB(Chip On Board, 명암비 10,000~100,000) 기술이 SMD(Surface Mounted Device, 명암비 10,000 이하) 기술에 비해 명암비가 우수한 이유는 주로 다음과 같은 2가지 이유 때문입니다.
1. 블랙 영역의 면적 차이
- SMD 방식은 RGB 칩 각각이 패키징되어 기판 위에 장착되므로, 픽셀 사이의 비발광 영역(즉, 블랙 공간)이 적고 표면이 고르지 않습니다. 우리눈에 보이는 하얀 부분은 LED실장부분이고, 빛효율을 올리기 위한 확산재료나, LED칩의 금속부를 포함하는데 이 부분의 면적 비율이 COB방식에 비해 큽니다. 따라서 배경이 회색처럼 보이거나, 광이 퍼져서 블랙이 완전하지 못합니다.
- COB 방식은 칩이 직접 기판에 실장되고 그 위에 블랙 잉크 또는 블랙 필러로 표면을 코팅하여 매끈한 블랙 배경을 형성하고, 빛이 없는 영역이 완전한 블랙으로 표현됩니다. 결과적으로 검은색이 더 진하게 표현되므로 명암비가 향상됨.
2. 빛의 노광(Light Leakage) 억제
- SMD는 위 도식도에서 보듯이 각 픽셀이 독립적으로 돌출돼 있어 빛이 측면이나 주변으로 샐 가능성이 큽니다. 이는 on되어 있는 픽셀에서 나온빛이 off 픽셀로 세어드갈 수 있는 문제이므로, 실제 디스플레이를 구동할때 더욱 문제가 되기도 합니다.
- 반명 COB는 표면 전체가 평탄하며 픽셀 간 공간이 메워져 있어, 대부분의 빛이 전면을 향해 나가므로 옆으로 세어나가는 노광(Light Leakage)이 훨씬 적기때문입니다. 실제 white와 balck이 섞여 있는 이미지를 보면, COB타입이 이미지의 경계가 훨씬 또렸함(명암비 우수)을 확인할수 있습니다. 즉, COB타입은 주변 픽셀 간 간섭이 줄어들어, 어두운 부분을 더 어둡게 표현 가능합니다.